2月28日,位于佛北戰(zhàn)新產業(yè)園內的南海電子信息產業(yè)園成功出讓一宗國有工業(yè)用地,面積約51畝,該地塊由廣東鴻浩半導體設備有限公司競得,將用作鴻浩半導體裝備項目的落地投產。

該地塊將承載鴻浩半導體裝備項目,建設半導體設備、半導體精密加工廠房、研發(fā)及實驗室,日后該項目公司將作為上市主體,致力成為世界一流的半導體設備制造商。項目計劃總投資20億元,固定資產投資12億元,落地投產后將進一步完善南海電子信息產業(yè)鏈。
2月28日,位于佛北戰(zhàn)新產業(yè)園內的南海電子信息產業(yè)園成功出讓一宗國有工業(yè)用地,面積約51畝,該地塊由廣東鴻浩半導體設備有限公司競得,將用作鴻浩半導體裝備項目的落地投產。

該地塊將承載鴻浩半導體裝備項目,建設半導體設備、半導體精密加工廠房、研發(fā)及實驗室,日后該項目公司將作為上市主體,致力成為世界一流的半導體設備制造商。項目計劃總投資20億元,固定資產投資12億元,落地投產后將進一步完善南海電子信息產業(yè)鏈。