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近日，志博信南昌高新區(qū)進賢產業(yè)園高多層5G通訊電路板生產基地項目開工活動舉行。

志博信集團致力于高密度互聯（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結合電路板（FPC/RFPC）的研發(fā)、生產與銷售，產品廣泛應用于計算機、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業(yè)領域，已打入中興、小米、華為、OPPO、VIVO等品牌客戶的供應鏈體系。

志博信集團在高新區(qū)進賢產業(yè)園投資建設高多層5G通訊電路板生產基地項目，總投資50億元。項目總用地面積300畝，分兩期建設，全部達產后將實現年產高多層5G通訊電路板1500萬平方米，年營業(yè)收入達60億元。