近年來，包頭市從改造升級鋼鐵、稀土產業(yè)，到大力發(fā)展晶硅光伏產業(yè)，不斷探索老工業(yè)基地創(chuàng)新發(fā)展的新路子。如今，新一代半導體集成電路芯片項目落地，又為包頭轉型發(fā)展開辟了新的空間。
10月29日，內蒙古自治區(qū)首個半導體芯片制造項目——貝蘭芯智能制造新一代半導體集成電路芯片項目在包頭鋼鐵冶金開發(fā)區(qū)金屬深加工產業(yè)園區(qū)竣工投產。該項目不僅填補了自治區(qū)在這一先進制造業(yè)領域的空白，也為傳統(tǒng)工業(yè)城市包頭加快推進產業(yè)轉型開辟了“芯”路徑，增添了“芯”增長極。
芯片是電子產品的“心臟”，被稱為信息社會的核心基石。2022年7月，包頭市成功引進廣東省韋爾控股集團有限公司，成立包頭市貝蘭芯電子科技有限公司，投資15億元建設貝蘭芯智能制造新一代半導體集成電路芯片項目，正式開啟內蒙古芯片產業(yè)發(fā)展的“破冰之旅”。
該項目主要建設5萬平方米集成電路系列芯片生產線，構建智能設計、無塵智能化生產制造、封裝和測試車間及軟件研發(fā)中心等，生產MCU中央微電子控制芯片、處理芯片、IGBT電源控制芯片等產品。
項目建成投產后，計劃年產1.2億只集成電路系列芯片，預計五年可實現(xiàn)營業(yè)收入140億元，年均收入30億元，年均全口徑稅收4億元，實現(xiàn)畝均投資5000萬元、畝均產值億元以上、畝均稅收千萬元以上。
在貝蘭芯集成電路系列芯片生產線上可以看到，經過固晶、鍵合、模封、固化、電鍍、切筋、打印、測試、粘片等一系列工序，一片片各種規(guī)格的芯片被生產出來，其中最小的比米粒還小。這些芯片將從這里走向終端市場，與華為、臺積電、TCL、中興通訊、中航工業(yè)、大疆、鴻富錦、比亞迪等世界著名企業(yè)合作，應用于航空、航天、飛行器、高端工控、智通家電以及軍工控制和汽車電子自動化設備等領域。
包頭市貝蘭芯電子科技有限公司生產總監(jiān)紀梅清認為，該項目作為包頭晶硅光伏產業(yè)延鏈、補鏈、強鏈的重要一環(huán)，不僅能推動晶硅原料拓展終端市場，而且能讓企業(yè)自身也受益于光伏綠電。他表示，韋爾布局包頭更加堅定了同行和上下游企業(yè)來包投資興業(yè)的決心，目前已有企業(yè)表達來包投資建廠的意向。
包頭鋼鐵冶金開發(fā)區(qū)建設管理一部部長張彥強說：“項目的投產，標志著自治區(qū)‘中國芯’產業(yè)誕生。我們要以此為契機，全力打造芯動制造產業(yè)園，建設智能制造產業(yè)園區(qū)，推動傳統(tǒng)產業(yè)向高端化、綠色化、智能化方向轉型，為包頭市經濟高質量發(fā)展注入強勁新動能?！?/p>
近年來，包頭市從改造升級鋼鐵、稀土產業(yè)，到大力發(fā)展晶硅光伏產業(yè)，不斷探索老工業(yè)基地創(chuàng)新發(fā)展的新路子。如今，新一代半導體集成電路芯片項目落地，又為包頭轉型發(fā)展開辟了新的空間。
