日前，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會暨項目合作協(xié)議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區(qū)成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將落地成都高新區(qū)。
芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將從事存儲類集成電路IP、固態(tài)硬盤主控芯片、存儲與安全類應用軟件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，并建設(shè)固態(tài)硬盤產(chǎn)線、固態(tài)硬盤測試認證與適配中心，形成固態(tài)硬盤的先進設(shè)計及生產(chǎn)制造能力。
芯盛智能科技有限公司，自2018年成立以來，始終堅持自主創(chuàng)新理念，推出全球首款基于RISC-V架構(gòu)的12nmPCIe4.0主控芯片、根據(jù)商密二級安全標準規(guī)范設(shè)計的PCIe3.0主控芯片、企業(yè)級SATA3.0主控芯片及數(shù)十款固態(tài)存儲解決方案，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類終端和汽車存儲等領(lǐng)域。
芯盛智能科技有限公司總裁康毅介紹：“企業(yè)發(fā)展需要一個長期穩(wěn)定的后方。對做芯片的企業(yè)來說，成都高新區(qū)整個產(chǎn)業(yè)上下游布局非常完整，政府也給了很多的政策支持，因此我們認為將總部設(shè)在成都高新區(qū)是最合適的?！?/p>
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目的落地，將在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮延鏈、補鏈、強鏈作用，助力成都高新區(qū)推動存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供強勁動力。
作為中西部信息技術(shù)企業(yè)重要的發(fā)展陣地，成都高新西區(qū)聚集了英特爾、京東方等一批國際知名企業(yè)，形成了集成電路、新型顯示、智能終端以及網(wǎng)絡通信四大產(chǎn)業(yè)鏈，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)版圖中占據(jù)重要一極。
今年3月，成都高新區(qū)發(fā)布了《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿），按照“補制造、強設(shè)計、擴封測、延鏈條”的總體思路，以模擬芯片為核心，以算力芯片、存儲芯片及功率器件為重點，構(gòu)建規(guī)模大、技術(shù)強、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國存儲谷”建設(shè)。
此外，還將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主企業(yè)、公共平臺、中介機構(gòu)、產(chǎn)投基金、領(lǐng)軍人才、專業(yè)園區(qū)等重點要素，構(gòu)建集聚融合發(fā)展的“5+N”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。力爭到2025年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破700億元。
