近日，寰美·家登重慶工廠晶圓載具投產儀式在璧山高新區(qū)專精特新產業(yè)園舉行。
該項目由家登精密工業(yè)股份有限公司和寰美電子科技有限公司合資開發(fā)。其中，家登精密是全球光罩傳載解決方案的領先供應商，供應4寸至14寸不同大小的光罩盒，也是次世代18寸晶圓載具的行業(yè)領導者，該領域全球市場占有率排第一。此次雙方合資在璧山共同打造晶圓傳載產品研發(fā)生產項目，總投資3000萬美元，主要生產光罩盒和晶圓盒等載具，為芯片制造核心元件穿上“防護服”。
“該項目為璧山區(qū)搶占國內大尺寸微影設備制造贏得了發(fā)展先機，將推動全區(qū)集成電路與半導體、智能制造產業(yè)加速集聚發(fā)展，為全區(qū)高質量發(fā)展注入新動能?！眳^(qū)新一代電子信息制造業(yè)專班負責人表示，接下來，在有效釋放產能、抓好經營管理的同時，還將抓緊上馬二期、三期項目。
