日前中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂合作協(xié)議，企業(yè)將在成都高新區(qū)設立全資子公司并建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。
據(jù)悉，項目總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產(chǎn)。
中微公司是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司，四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。作為國內(nèi)高端芯片設備龍頭企業(yè)之一，此次與成都高新區(qū)簽約，中微公司將設立全資子公司——中微半導體設備（成都）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備。
“此次簽約將極大程度提升成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，我們將通過加強企業(yè)與成都高校和科研院所間的合作，積極推動產(chǎn)學研一體化，與企業(yè)一同助力區(qū)域科技創(chuàng)新能力的全面提升。”成都高新區(qū)相關負責人表示，成都高新區(qū)將與中微公司等龍頭企業(yè)緊密合作，為區(qū)域經(jīng)濟的持續(xù)健康發(fā)展注入新的活力。
據(jù)了解，中微半導體設備（成都）有限公司還將積極推動中微公司上下游供應鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群，為成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供有力支撐。
