2025年4月7日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目簽約活動(dòng)舉行。
近年來(lái)，南昌堅(jiān)持制造業(yè)立市，深入實(shí)施“8810”行動(dòng)計(jì)劃，全力構(gòu)建以移動(dòng)智能終端、LED為主的電子信息產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)向“新”而行、轉(zhuǎn)型蝶變。中微公司作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，深耕高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域多年，獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，在全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商總排名中位居前列。
據(jù)了解，中微公司將擴(kuò)大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度，進(jìn)一步推動(dòng)用于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro?LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣、Mini?LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。
