2025年5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司高端半導體封測項目正式取得施工許可證，項目全面進入建設(shè)階段。
該地塊位于蘇州工業(yè)園區(qū)青丘街158號，占地25.08畝，原為復(fù)合材料生產(chǎn)廠房，2024年3月完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓后轉(zhuǎn)型集成電路領(lǐng)域，計劃總投資7億元，打造國內(nèi)一流封測基地。 項目將拆除原有舊廠房，新建1棟建筑面積近3.5萬平方米的現(xiàn)代化廠區(qū)，重點突破半導體集成電路芯片背面金屬化、封測等關(guān)鍵技術(shù)，全面達產(chǎn)后可新增封測產(chǎn)能11.36億顆，預(yù)計實現(xiàn)年銷售額6.7億元。
