2025年7月23日上午，成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝廠房二期項目奠基儀式在金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)隆重舉行。此次奠基不僅標志著士蘭微在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能升級與戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步，對于推動成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、提升汽車半導(dǎo)體封裝能力具有重要意義。
資料顯示，成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝項目（二期）由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，項目總投資達 15 億元。該項目將新建 7.9 萬平方米的廠房及配套設(shè)施設(shè)備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進行擴建。整個項目涵蓋生產(chǎn)廠房、動力站、立體庫等6大單體的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群，8.2萬平方米的建筑面積。建成后，將進一步提升成都士蘭在汽車半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。
士蘭半導(dǎo)體制造事業(yè)總部總裁范偉宏表示，成都基地是士蘭微三大生產(chǎn)基地中唯一的封裝核心， IPM 模塊已占據(jù)全球 30% 以上市場份額，是中國半導(dǎo)體在細分領(lǐng)域的驕傲。而二期項目的落地，將為這份“驕傲”注入新的動能——它不僅能破解產(chǎn)能瓶頸，更能構(gòu)建‘連續(xù)生產(chǎn)、安全交付’的保障體系，讓士蘭微在汽車半導(dǎo)體賽道上跑得更穩(wěn)、更快。
