在2025中關村論壇系列活動——第九屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇上，中關村集成電路設計園（IC PARK）啟動高速信號測試實驗室、高端先進封裝技術服務聯(lián)合中心、功率循環(huán)及瞬態(tài)熱測試實驗室等三個聚焦芯片領域共性技術的服務平臺，進一步補齊北京乃至京津冀區(qū)域在集成電路測試領域的短板。
當前，數(shù)據(jù)量正呈現(xiàn)爆炸式增長，對芯片數(shù)據(jù)處理速度的要求越來越高，測試芯片信息傳輸速度成為芯片設計企業(yè)研發(fā)過程中的重要一環(huán)?！斑^去，北京一些中小企業(yè)需要把芯片送到南方去測試，耗費資金不說，一來一回郵寄就得好幾天，拖慢了研發(fā)進程。高速信號測試實驗室在IC PARK啟動后，不少北京的芯片設計企業(yè)隨時都能來這里給產品做測試，大大提升研發(fā)效率?！敝嘘P村集成電路設計園總經理助理江波說，在芯片設計研發(fā)過程中，最大的投入就是研發(fā)人員的人力成本，而節(jié)省研發(fā)進程時間、提高效率就是在幫助企業(yè)降成本。
據(jù)悉，此次啟動的高速信號測試實驗室，聚焦衛(wèi)星通信、汽車導航定位、數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)等場景提供高速信號測試服務，是市場上為數(shù)不多具備系統(tǒng)化測試能力的實驗室。
