2025年11月11日，蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院與蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司共建合作，成立蘇大晶方科技微納封測(cè)與智能系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)研究院，進(jìn)一步深化名城名校融合發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
近年來(lái)，蘇州大學(xué)積極構(gòu)建服務(wù)城市高質(zhì)量發(fā)展與高水平大學(xué)建設(shè)協(xié)同互促的創(chuàng)新生態(tài)，著力打造校企融合發(fā)展共同體。晶方科技是全球晶圓級(jí)TSV封裝領(lǐng)域的引領(lǐng)者。在2025年8月市政協(xié)開(kāi)展的一次企業(yè)家委員進(jìn)蘇大活動(dòng)中，雙方碰撞出共建創(chuàng)新技術(shù)研究院“火花”。研究院成立后，將推動(dòng)人員互派、技術(shù)共享，促進(jìn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和人才鏈深度融合，為蘇州的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局注入新動(dòng)能。
