2025年12月23日，無錫芯朋微電子股份有限公司測試與研發(fā)基地項目簽約落地無錫新加坡科創(chuàng)城。
該基地總投資3億元，將打造集車規(guī)級圓片測試車間、成品芯片測試車間、車規(guī)級可靠性試驗篩選中心、倉庫、大功率模塊封裝生產(chǎn)線等于一體的研發(fā)測試中心。芯朋微電子測試與研發(fā)基地項目選址位于城南路以西、京杭運河以東、運群路以南、香涇浜以北，項目占地面積約34.58畝，計劃建設約4萬平方米廠房，分兩期建設，2027年下半年至2029年逐步實現(xiàn)量產(chǎn)達產(chǎn)。
“打造測試與研發(fā)基地，是為了落實公司未來五年發(fā)展規(guī)劃，支撐大功率模塊封裝生產(chǎn)線建設。”芯朋微電子相關負責人介紹，項目建成后將具備覆蓋車規(guī)及高端工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性測試、老化測試能力，有效破解當前高端功率芯片測試產(chǎn)能緊張的行業(yè)痛點；完善從芯片設計到封裝測試的全鏈條布局。
無錫芯朋微電子股份有限公司成立于2005年，2020年在科創(chuàng)板上市，是國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)。深耕無錫高新區(qū)20年來，芯朋微電子專注于高集成、高可靠、高效低耗的功率集成電路芯片研發(fā)，憑借硬核原始創(chuàng)新，填補多項國內(nèi)技術空白。目前，公司已成為智能家電、標準電源、工業(yè)設備等領域的重要國產(chǎn)功率集成電路芯片供應商，在電源管理芯片細分領域具有國內(nèi)領先的市場優(yōu)勢和技術優(yōu)勢。2025年前三季度，公司主營收入為8.77億元，同比增長24.05%。此次測試與研發(fā)基地項目的簽約落地，將進一步深化芯朋微電子與區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈提供關鍵支撐。
