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全球最大 OSAT（半導(dǎo)體外包封裝測試）企業(yè)日月光 (ASE) 2026年3月11日為其高雄楠梓科技第三園區(qū)新工廠舉行開工動土儀式。該項目總投資金額達 178 億新臺幣（現(xiàn)匯率約合 39.32 億元人民幣），預(yù)計 2028Q2 完工。

日月光楠梓第三園區(qū)新工廠將建設(shè)一座智慧運營中心與一座先進制程測試大樓，建筑規(guī)模為地下 1 層地上 8 層。其中先進制程測試大樓聚焦 AI 與 HPC 帶動的高階封裝與模塊化需求，將成為整合式測試與系統(tǒng)驗證平臺。