5月19日上午，武進國家高新區(qū)首家集成電路封裝測試企業(yè)——江蘇力德寶微電子有限公司舉行一期竣工儀式，量產(chǎn)后年產(chǎn)值將達1億元。
力德寶公司成立于2021年7月，主要從事電源管理芯片及功率器件封裝測試代工業(yè)務。項目總投資3億元，項目一期、二期租賃廠房3700平方米，三期征地自建。
集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，也是武進國家高新區(qū)產(chǎn)業(yè)名片之一。園區(qū)近年來聚焦化合物半導體制造、特色集成電路設計、半導體核心材料與設備等關鍵領域，引進了承芯半導體、縱慧芯光、力德寶半導體、圣創(chuàng)半導體、楠菲微電子等30余個產(chǎn)業(yè)鏈項目，并啟動集研發(fā)、設計、制造、應用于一體的“龍城芯谷”。到2025年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達200億元，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達50家以上。
