2024年5月30日，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地成功摘牌。
項目由深圳佰維存儲科技股份公司子公司廣東芯成漢奇半導體技術(shù)有限公司投資建設，位于生態(tài)園興業(yè)路與東興西路交匯處東南側(cè)，總投資30.9億元，用地102.3畝，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內(nèi)存封測技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。
廣東芯成漢奇半導體技術(shù)有限公司為深圳佰維存儲科技股份有限公司子公司，深圳佰維成立于2010年，于2022年12月在科創(chuàng)板上市，專業(yè)從事半導體存儲器存儲介質(zhì)的應用研發(fā)與封測制造，是國家高新科技企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。
