2024年10月25日，青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目在青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)。
青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園自運(yùn)營(yíng)以來(lái)，緊緊圍繞“打造中國(guó)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚高地”戰(zhàn)略目標(biāo)，抓項(xiàng)目、促投資、穩(wěn)增長(zhǎng)。截至目前，產(chǎn)業(yè)園已集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游項(xiàng)目40個(gè)，總投資1793億元。此次投產(chǎn)的青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目是青島市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要補(bǔ)充，將有效滿足集成電路鏈主企業(yè)材料供應(yīng)需求，成為穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的堅(jiān)強(qiáng)力量。
該項(xiàng)目主要建設(shè)半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發(fā)生產(chǎn)基地，提供CMP材料和零部件的整體解決方案，可就近為鏈主企業(yè)提供芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝服務(wù)，保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全，有效促進(jìn)集成電路企業(yè)發(fā)展，同時(shí)填補(bǔ)了青島市集成電路產(chǎn)業(yè)CMP拋光材料及精密拋光頭領(lǐng)域的空白，對(duì)青島市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到重要支撐作用。
