2025年4月12日，無錫半導體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用，8個半導體裝備零部件產(chǎn)業(yè)化合作項目現(xiàn)場簽約落地。
無錫半導體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心坐落在無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園，2024年9月由無錫高新區(qū)和市產(chǎn)業(yè)研究院共同支持成立，定位于建成行業(yè)領(lǐng)先的半導體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新平臺與孵化基地。該中心采用“三位一體”發(fā)展模式，即搭建“一個創(chuàng)新中心+一個專業(yè)園區(qū)+一支股權(quán)投資基金”協(xié)同架構(gòu)，系統(tǒng)性打造從技術(shù)預研到商業(yè)化落地的“0—1—10—100”全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，全力服務(wù)推動半導體裝備與關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提質(zhì)發(fā)展，將為市建設(shè)國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)注入更多動能。
創(chuàng)新中心啟用后，舉行了首次產(chǎn)業(yè)鏈對接活動，首批入駐企業(yè)分別發(fā)布了最新技術(shù)和產(chǎn)品。來自半導體裝備與關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的設(shè)備廠商及金融機構(gòu)、科研院所等50余家單位，圍繞“創(chuàng)新鏈—產(chǎn)業(yè)鏈—資金鏈—人才鏈”四鏈融合交流對接，積極尋求潛在合作機遇，攜手實現(xiàn)更大互利共贏。
