2026年4月10日，日月光投控旗下臺(tái)灣福雷電子在高雄仁武產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行新廠動(dòng)工典禮，標(biāo)志著該公司在高階半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的重要布局正式啟動(dòng)。該項(xiàng)目由日月光攜手穎崴科技、竑騰科技共同投資，目標(biāo)打造集晶圓與芯片高階測(cè)試服務(wù)于一體的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
根據(jù)規(guī)劃，仁武先進(jìn)測(cè)試基地總投資額將超過新臺(tái)幣1083億元（約合人民幣233億元），全面投產(chǎn)后，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)1773億元新臺(tái)幣（約合人民幣381.34億元）。新廠將專注于提供晶圓及芯片的高階測(cè)試服務(wù)，其中第一期廠房預(yù)計(jì)于2027年4月啟用，第二期則計(jì)劃于同年10月投入運(yùn)營(yíng)。
該項(xiàng)目的建設(shè)預(yù)計(jì)將為高雄帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效益，帶動(dòng)本地設(shè)備與零部件廠商協(xié)同發(fā)展，同時(shí)創(chuàng)造上千個(gè)高技術(shù)崗位，推動(dòng)半導(dǎo)體高端人才本地化。日月光已在高雄深耕42年，以楠梓約28萬平方米為核心基地，逐步擴(kuò)展至路竹、大社等逾11萬平方米的廠區(qū)，如今新增仁武約5萬平方米的布局，正逐步構(gòu)建起完整的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入轉(zhuǎn)型與供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵階段，仁武新基地的啟動(dòng)具有三重戰(zhàn)略意義：以千億級(jí)投資形成強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)效應(yīng)；通過上千個(gè)就業(yè)崗位和產(chǎn)學(xué)合作，培育專業(yè)人才；新廠將全面導(dǎo)入AI智能制造系統(tǒng)。在制造技術(shù)方面，仁武新廠將引入視覺云端檢測(cè)系統(tǒng)、全自動(dòng)無人搬運(yùn)設(shè)備等AI智能制造方案，并采取“以大帶小”策略，推動(dòng)本地供應(yīng)鏈企業(yè)技術(shù)升級(jí)。同時(shí)，廠房設(shè)計(jì)符合綠建筑規(guī)范，實(shí)施清潔生產(chǎn)評(píng)估，爭(zhēng)取綠建筑標(biāo)章，致力于建設(shè)環(huán)境友好、低碳綠色的智慧工廠。
