武漢再添一個聚焦攻克芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的硬核科創(chuàng)平臺。2026年4月11日，在武創(chuàng)院2026年創(chuàng)新生態(tài)伙伴會議暨首期創(chuàng)新合伙人成長營開營儀式上，武創(chuàng)院高端芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新樞紐正式揭牌。
“十五五”規(guī)劃明確提出，采取超常規(guī)措施，全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機(jī)、高端儀器、基礎(chǔ)軟件、先進(jìn)材料、生物制造等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破。此外還提出提升高端芯片、光電子器件、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等產(chǎn)業(yè)水平。
為了這條核心戰(zhàn)略賽道，武創(chuàng)院已深耕布局三年：2023年，聯(lián)合武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊成立芯片制造協(xié)同設(shè)計研究所，錨定核心技術(shù)攻關(guān)；此后，聯(lián)合300余家單位共建高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟，覆蓋200余家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，織密全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。2025年，依托芯片制造協(xié)同設(shè)計研究所，進(jìn)一步發(fā)起成立武創(chuàng)院芯片制造封裝可靠性測試公共服務(wù)平臺，推動完善芯片產(chǎn)業(yè)鏈材料測試和失效分析配套能力。
高端芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新樞紐的落地，標(biāo)志著武創(chuàng)院在芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建上實(shí)現(xiàn)了從“點(diǎn)狀突破”到“系統(tǒng)集成”的關(guān)鍵躍升。未來，該樞紐將打通“技術(shù)—產(chǎn)品—產(chǎn)業(yè)”全鏈條轉(zhuǎn)化路徑，匯聚芯片設(shè)計、制造、封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，打造集技術(shù)攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)孵化、人才培育于一體的全周期協(xié)同創(chuàng)新平臺。
當(dāng)天同步發(fā)起了央國企場景開放創(chuàng)新聯(lián)合體，并啟動武創(chuàng)院顛覆性技術(shù)培育專項。截至目前，武創(chuàng)院創(chuàng)新單元已達(dá)117家，與60余家高校院所、近千家企業(yè)合作，累計吸引匯聚領(lǐng)軍科學(xué)家核心團(tuán)隊80多個、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才1000余人，成為區(qū)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要引擎。
