2026年4月21日， 興華清科半導(dǎo)體高端材料項目簽約儀式 在昆山開發(fā)區(qū)舉行。
作為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，興華清科專注于高端半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化替代，產(chǎn)品涵蓋研磨拋光液、研磨墊、清洗液等關(guān)鍵耗材，主要應(yīng)用于集成電路的研磨、拋光、清洗等環(huán)節(jié)。此次簽約，企業(yè)將總部及上市主體落戶昆山開發(fā)區(qū)，建設(shè)國內(nèi)首條全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路材料大規(guī)模產(chǎn)線 ，并同步建設(shè)設(shè)備與材料的聯(lián)合驗證線，填補國內(nèi)空白。該項目總投資 13億元 ，全面達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超 10億元 ，年稅收超 6000萬元 。
近年來，人工智能產(chǎn)業(yè)對高性能算力芯片的需求呈爆發(fā)式增長，高端半導(dǎo)體材料已成為助推行業(yè)發(fā)展不可或缺的底層支撐。該項目的落地，將有力保障國產(chǎn)AI芯片供應(yīng)鏈的安全與自主可控，進一步推動開發(fā)區(qū)從“制造”向“智造”躍升，助力全市在新一輪產(chǎn)業(yè)變革中塑造先發(fā)優(yōu)勢、贏得發(fā)展主動。
