2026年4月22日，韓國存儲芯片制造商SK海力士表示，計劃投資19萬億韓元（約合128.5億美元），在韓國本土建設(shè)一座新的先進(jìn)封裝制造工廠，以滿足全球?qū)θ斯ぶ悄艽鎯ζ鞑粩嘣鲩L的需求。SK海力士在聲明中寫道，新的芯片制造廠將專門用于先進(jìn)封裝工藝，這一工藝對于制造諸如高帶寬存儲器（HBM）芯片等人工智能存儲產(chǎn)品至關(guān)重要。該工廠將于本月開始動工建設(shè)。
除布局韓國本土產(chǎn)能外，SK海力士也在加快推進(jìn)美國的先進(jìn)封裝項目。該公司已正式在美國印第安納州動工建設(shè)其首座半導(dǎo)體工廠，這標(biāo)志著其2024年投資計劃公布約兩年后邁出重要一步。這座美國工廠預(yù)計將在2028年下半年進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，主要用于下一代AI存儲產(chǎn)品的生產(chǎn)，包括HBM。按照規(guī)劃，7代與8代HBM產(chǎn)品，即HBM4E與HBM5，將成為該工廠的核心生產(chǎn)產(chǎn)品。
報道稱，SK海力士已于4月17日通知當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)，開始進(jìn)行“打樁工程”，即在正式建造結(jié)構(gòu)前進(jìn)行地基樁施工。這一階段預(yù)計持續(xù)數(shù)月，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，項目最快將于2026年下半年進(jìn)入主體建筑施工階段?？剂縎K海力士投資先進(jìn)封裝廠的核心原因，在于AI時代HBM產(chǎn)業(yè)競爭邏輯發(fā)生了結(jié)構(gòu)性變化。HBM已經(jīng)不再是單一DRAM產(chǎn)品，而是由DRAM堆疊、TSV互聯(lián)與2.5D/3D先進(jìn)封裝共同構(gòu)成的系統(tǒng)級內(nèi)存，因此產(chǎn)業(yè)瓶頸正從晶圓制造轉(zhuǎn)向封裝與系統(tǒng)整合能力。隨著AI GPU需求持續(xù)爆發(fā)，封裝產(chǎn)能成為限制HBM出貨的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而不僅是DRAM產(chǎn)能不足。
同時，HBM需要與NVIDIA等AI芯片廠商深度協(xié)同設(shè)計，封裝環(huán)節(jié)決定性能、功耗與良率，因此“貼近客戶+聯(lián)合設(shè)計”成為趨勢。SK海力士在美國建設(shè)封裝基地，有助于縮短交付周期并嵌入AI服務(wù)器供應(yīng)鏈，更緊密綁定AI生態(tài)。
此外，先進(jìn)封裝也是HBM價值鏈中利潤率更高的環(huán)節(jié)，企業(yè)通過向封裝延伸，可以提升整體盈利能力并強(qiáng)化客戶黏性，也可避免受制于第三方封裝廠。因此，建設(shè)封裝廠本質(zhì)上是從“芯片供應(yīng)商”向“AI內(nèi)存系統(tǒng)方案提供商”升級，以爭奪下一代HBM4、HBM5時代的市場主導(dǎo)權(quán)。
從競爭格局來看，三星封裝實力同樣突出，擁有2.5D的I-Cube和HCube及3D的X-Cube等方案，美光也在多點布局。美光的封裝布局本質(zhì)上是典型IDM路徑下的“全球分散式ATMP體系”，更注重產(chǎn)能靈活性與成本平衡，并未圍繞HBM建立高度垂直整合的專用封裝產(chǎn)能。
另一方面，SK海力士也在同步推進(jìn)DRAM產(chǎn)能擴(kuò)張。公司計劃在清州M15X工廠第四階段潔凈室于3月開放后開始設(shè)備導(dǎo)入。同時，龍仁半導(dǎo)體集群的首座工廠預(yù)計將在2027年2月完成潔凈室建設(shè)，進(jìn)一步推進(jìn)整體擴(kuò)產(chǎn)計劃。
先進(jìn)制程設(shè)備方面同樣關(guān)鍵。SK海力士計劃在主要生產(chǎn)線上部署約20臺來自ASML的極紫外光（EUV）光刻機(jī)，以支撐下一代DRAM制程升級。作為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商，SK海力士一直在擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以滿足對人工智能數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁需求。今年早些時候，SK海力士就曾指出，公司已加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，包括提前啟用韓國的一家新存儲芯片工廠，以滿足不斷增長的需求。
4月20日，SK海力士發(fā)布聲明稱，已開始大規(guī)模生產(chǎn)專為英偉達(dá)下一代Vera Rubin人工智能芯片設(shè)計的下一代內(nèi)存模塊SOCAMM2。公司表示，這些新產(chǎn)品將“從根本上解決在大型語言模型的訓(xùn)練和推理過程中遇到的內(nèi)存瓶頸問題”。它還強(qiáng)調(diào)，SOCAMM2產(chǎn)品與傳統(tǒng)的RDIMM2相比，帶寬提高了一倍以上，能效提高了75%以上，為高性能人工智能操作提供了優(yōu)化的解決方案。
為支撐擴(kuò)產(chǎn)與布局計劃，SK海力士還在籌備資金，韓國SK海力士公司正計劃通過赴美上市的方式，籌集10萬億至15萬億韓元（約合67億至100億美元）的資金。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，這家韓國芯片制造商計劃發(fā)行新股，以進(jìn)行美國存托憑證（ADR）的上市交易。據(jù)悉，SK海力士將把募來的資金用于建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，比如在韓國龍仁市建設(shè)半導(dǎo)體集群，以及擴(kuò)大存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能。SK海力士的一位發(fā)言人就該報道回應(yīng)稱，“旨在提升股東價值的各種措施，包括美國存托憑證，目前正處于審查階段，尚未有最終決定”。
