據(jù)悉，四川矽芯微科技有限公司成都基地項目近期實現(xiàn)首片8寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產(chǎn)，成為國內(nèi)投產(chǎn)速度最快的晶圓中道加工fab廠，將為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增添新動能。
作為矽芯微重要戰(zhàn)略布局，亦是國內(nèi)極少數(shù)專注于晶圓中道加工的半導(dǎo)體企業(yè)之一，矽芯微成都基地于2025年10月在成都高新西區(qū)啟動廠房裝修，僅用5個月時間，就完成了從廠房裝修、設(shè)備進場、設(shè)備調(diào)試、通線、工藝導(dǎo)入、小批量生產(chǎn)的全流程。
“當(dāng)前生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)品，良率與性能均全面達到設(shè)計標(biāo)準，且已順利通過客戶驗證。”矽芯微相關(guān)負責(zé)人表示，成都基地建成后，公司總產(chǎn)能可加工封裝成品晶圓6萬片/月，涉及6-12寸晶圓，包括硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類基材晶圓?！皬哪壳坝唵魏鸵庀蛴唵蝸砜矗芸炀蜁_到產(chǎn)能滿產(chǎn)狀態(tài)?！?/p>
矽芯微成立于2015年，是一家專注于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的CXO企業(yè)。公司核心團隊擁有深厚的半導(dǎo)體先進封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗、量產(chǎn)實踐經(jīng)驗，主要為客戶提供自主可控的高端封裝UBM（凸塊下金屬化）、RDL（再分布）、Bumping（凸塊制造）、臨時鍵合減薄、銅銅鍵合等核心工段代工段定制化開發(fā)（CDO）、代工（CDMO）、原料與設(shè)備（CMO）等一攬子解決方案。
矽芯微相關(guān)負責(zé)人表示，公司將進一步鞏固和夯實在WLCSP（晶圓級封裝）、RDL（再分布）、bumping（凸塊制造）等晶圓中段制造領(lǐng)域工藝開發(fā)與代工的競爭優(yōu)勢，適時布局、逐步加碼Chiplet異構(gòu)集成、混合鍵合（Hybrid Bonding）等前沿領(lǐng)域，把握先進封裝行業(yè)發(fā)展機遇，為我國在后摩爾定律時代突破高端芯片制造瓶頸、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控做出貢獻。
近年來，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)壯大，其中集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、企業(yè)集聚、生態(tài)構(gòu)建等方面更是多點開花。如今，成都高新區(qū)已聚集集成電路相關(guān)企業(yè)200余家，其中規(guī)上工業(yè)企業(yè)40家、規(guī)上IC設(shè)計企業(yè)60家，初步形成涵蓋IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，以及半導(dǎo)體設(shè)備、材料（零部件）、工業(yè)軟件等支撐環(huán)節(jié)的集成電路“3+3”產(chǎn)業(yè)體系，并在微波射頻、算力、功率半導(dǎo)體、北斗導(dǎo)航、IP等細分領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢。
成都高新區(qū)相關(guān)負責(zé)人表示，將持續(xù)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全力做好企業(yè)全生命周期服務(wù)，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)、完善要素保障，推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、提質(zhì)增效，全力培育壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展不斷貢獻“高新”力量。
