2026年4月22日上午，鵬鼎控股淮安科技城 HD 園區(qū)動工儀式于江蘇淮安盛大舉行。本次新項目重磅啟航，聚焦HDI/MSAP、HLC高端專業(yè)化產(chǎn)線建設，持續(xù)深化淮安基地全域產(chǎn)能布局，夯實全球高端 PCB 龍頭制造底盤，加碼 AI 算力時代前沿技術儲備，開啟集團產(chǎn)能升級全新征程。
本次動工的淮安科技城 HD 園區(qū)，是鵬鼎控股布局淮安、深耕高端 PCB 領域的關鍵全新項目。園區(qū)規(guī)劃建設HDI/MSAP 與 HLC 專業(yè)化生產(chǎn)廠房，精準卡位高密度互連板、高層數(shù)高端硬板核心賽道，深度匹配當下 AI 服務器、高端算力硬件、前沿光通訊等領域的高端 PCB 市場需求。從早期落地深耕，到多年持續(xù)增資擴產(chǎn)，鵬鼎控股始終將淮安作為全球核心生產(chǎn)基地。隨著本次 HD 園區(qū)破土動工，集團在淮安全方位產(chǎn)業(yè)版圖再度拓展。
項目全部建成投產(chǎn)后，淮安科技城四大園區(qū)整體產(chǎn)能格局迎來重大升級：四大園區(qū)合計廠房總量將增至23 座，整體總占地面積達到1893 畝。歷經(jīng)多年深耕布局，淮安基地已成長為鵬鼎控股全球體系內(nèi)、產(chǎn)業(yè)鏈完整、產(chǎn)能密集、技術高端的核心制造集群，承載集團高階產(chǎn)品量產(chǎn)、先進工藝落地、前沿技術研發(fā)的核心使命，持續(xù)放大產(chǎn)業(yè)集聚效應。
本次新建產(chǎn)線圍繞HDI/MSAP、HLC高端專業(yè)化產(chǎn)線建設。依托成熟的先進制程技術，項目將持續(xù)補強集團高階高密度線路板、高層數(shù)服務器硬板產(chǎn)能，深化微米級精密制造技術優(yōu)勢，完善 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈 PCB 產(chǎn)品矩陣，全面夯實高端 PCB 核心制造能力，加碼前沿技術研發(fā)儲備與量產(chǎn)轉化實力，深度適配全球算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展帶來的高端硬件配套需求。
自入駐淮安以來，鵬鼎控股持續(xù)加碼本地投資、完善產(chǎn)業(yè)布局、帶動產(chǎn)業(yè)鏈集聚，以硬核產(chǎn)能與技術實力，助力區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。此次 HD 園區(qū)動工，既是企業(yè)自身全球化產(chǎn)能戰(zhàn)略、高端化技術升級的重要一步，也是擁抱 AI 產(chǎn)業(yè)浪潮、完善云 - 管 - 端全鏈條 PCB 布局的關鍵落子。未來，鵬鼎控股將持續(xù)以高端智造為根基，以技術創(chuàng)新為驅動，穩(wěn)步推進項目建設落地，不斷提升高端產(chǎn)品供應能力，以硬核實力領跑全球 PCB 行業(yè)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共赴新程！
鵬鼎控股（深圳）股份有限公司公司成立于 1999 年，2018 年 9 月于深交所主板上市，是全球領先的全品類印制電路板（PCB）專業(yè)制造商，長期穩(wěn)居全球 PCB 行業(yè)營收榜首。鵬鼎控股具備覆蓋FPC、HDI、SLP、RPCB、剛撓結合板、高速高階 HLC 板等全系列 PCB 產(chǎn)品的設計、研發(fā)、規(guī)?；圃炫c一站式服務能力，產(chǎn)品廣泛應用于高端消費電子、通訊網(wǎng)絡、AI 服務器、光模塊、智能汽車、云計算等高端電子領域，服務全球頭部科技企業(yè)。
集團布局深圳、淮安、秦皇島、臺灣、泰國等海內(nèi)外智能制造基地，堅持技術創(chuàng)新驅動，深耕高精尖工藝研發(fā)，與多所頂尖高校開展產(chǎn)學研深度合作，以極致制造工藝、穩(wěn)定產(chǎn)品品質、全球化產(chǎn)能布局，構筑深厚技術壁壘，持續(xù)引領全球 PCB 產(chǎn)業(yè)技術革新與產(chǎn)業(yè)升級，致力于成為全球電子互聯(lián)領域核心合作伙伴。
臻鼎科技集團淮安科技城項目始建于2006年，由臻鼎科技集團旗下鵬鼎控股投資建設。2025年，企業(yè)投資80億元進一步增資擴產(chǎn)。2026年，企業(yè)再次追加投資啟動第四園區(qū)建設，計劃投資110億元。該項目建成達產(chǎn)后，臻鼎科技集團淮安科技城累計投資達390億元，屆時將成為全球最大的PCB生產(chǎn)制造基地。
