2026年5月15日上午，武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司未來城研發(fā)生產(chǎn)基地奠基儀式順利舉行。本次奠基儀式的圓滿落地，標(biāo)志著該重大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目正式邁入全面開工建設(shè)階段，為企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)、區(qū)域芯片產(chǎn)業(yè)擴(kuò)容夯實(shí)基礎(chǔ)。
據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃資料顯示，該基地坐落于未來科技城，具體位于九龍湖街以北、潛力路以西，地理位置優(yōu)越，產(chǎn)業(yè)配套完善。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約6.7萬平方米，體量規(guī)模較大，將打造高標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)園區(qū)，適配高端半導(dǎo)體芯片研發(fā)生產(chǎn)需求。
本次建設(shè)項(xiàng)目投資力度雄厚，總投資金額接近15億元。項(xiàng)目定位綜合高端，集現(xiàn)代化生產(chǎn)車間、高端研發(fā)中心以及總部辦公功能于一體，功能布局科學(xué)完善，建成后將成為一體化、智能化的產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿基地。項(xiàng)目建成后，將作為武漢敏芯半導(dǎo)體總部基地，重點(diǎn)開展硅光光源芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。據(jù)介紹，該項(xiàng)目將于2027年7月全面竣工。竣工之后，項(xiàng)目將快速推進(jìn)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)、安裝調(diào)試等收尾工作，計(jì)劃在同年9月底完成全部調(diào)試任務(wù)并實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。
該基地的開工建設(shè)，不僅是武漢敏芯半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局的重要戰(zhàn)略舉措，也將進(jìn)一步完善武漢本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將助力當(dāng)?shù)睾粚?shí)光電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動(dòng)光電芯片產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，賦能區(qū)域高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
