2026年5月18日，高德電子光模塊和高密度互連板研發(fā)制造基地項目在錫簽約落地。
新加坡高德集團(tuán)是世界印刷線路板行業(yè)的關(guān)鍵企業(yè)和全球性供應(yīng)商，其無錫基地經(jīng)過多年發(fā)展，已研發(fā)生產(chǎn)多個主導(dǎo)產(chǎn)品，超細(xì)線路板市場占有率位居全國前列。此次，高德集團(tuán)計劃新增總投資約1.5億美元，在錫山區(qū)建設(shè)光模塊和高密度互連板研發(fā)制造基地項目，將打造mSAP（改良型半加成法）工藝等生產(chǎn)線，工藝主要服務(wù)高端HDI汽車板、光模塊、普通載板、AI芯片載板等產(chǎn)品領(lǐng)域。項目建成投產(chǎn)后，將為我市建設(shè)光電融合產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地和高端制造基地注入強勁動能。
當(dāng)前無錫正全面實施集成電路與光電融合產(chǎn)業(yè)新一輪三年行動計劃，加快培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力。高德集團(tuán)實力雄厚、產(chǎn)品過硬，雙方合作空間廣闊、前景可期。希望雙方進(jìn)一步緊密協(xié)作，合力推動簽約項目早日開工建成投產(chǎn)。期盼高德集團(tuán)持續(xù)加大在錫投資力度，引入更多高端項目、核心技術(shù)、創(chuàng)新資源，與我們在AI算力、高端通信、汽車電子驅(qū)動等方面拓展合作空間，實現(xiàn)更高水平資源共享、優(yōu)勢互補。
