2026年5月15日，東韓半導(dǎo)體（廣東）有限公司成功競(jìng)得廣州民營(yíng)科技園核心區(qū)地塊，其主導(dǎo)的STI半導(dǎo)體器件智造基地一期項(xiàng)目投資超15億元，主攻AMB陶瓷基板。該產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體模塊的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)值超30億元，將有力填補(bǔ)廣州白云區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵空白。
東韓半導(dǎo)體（廣東）有限公司競(jìng)得的未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新核心區(qū)AB1208074地塊位于白云區(qū)太和鎮(zhèn)及龍歸街，用地性質(zhì)為一類工業(yè)用地（M1），宗地面積51092平方米，可建設(shè)用地面積47293平方米，計(jì)容建筑面積189172平方米，擬投資15.4億元，建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備陶瓷基板生產(chǎn)基地，為后續(xù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)的陶瓷基板產(chǎn)品。
