2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則?；谠摱?，華為過去六年已成功設(shè)計并量產(chǎn)了381款芯片。2026年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片，完整采用邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能。
“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)（韜τ）為目標(biāo)，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。
近年來，摩爾定律面臨物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。隨著晶體管“幾何縮微”放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續(xù)演進(jìn)路線，以滿足當(dāng)下呈指數(shù)級攀升的計算性能需求，已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)亟待攻克的共同難題。
“韜定律”構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。預(yù)計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。針對半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展，何庭波表示：“未來一定屬于開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。”
