2026年6月2日，芯云晉江高端半導(dǎo)體芯片測試基地項目簽約儀式舉行。
2016年以來，晉江搶抓國家戰(zhàn)略機遇，大力布局發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。如今，產(chǎn)業(yè)筑鏈成勢，形成覆蓋設(shè)計、制造、封測、裝備材料、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。2026年，“晉江經(jīng)驗”寫入國家“十五五”規(guī)劃綱要，實現(xiàn)從地方經(jīng)驗向全國示范躍升，為集成電路發(fā)展帶來重大利好契機。芯云晉江高端半導(dǎo)體芯片測試基地項目落地恰逢其時，這是創(chuàng)新發(fā)展“晉江經(jīng)驗”的生動實踐，也是政企雙向奔赴、共贏發(fā)展的務(wù)實成果。
杭州朗迅科技股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的先進集成電路測試綜合解決方案提供商。芯云晉江高端半導(dǎo)體芯片測試基地項目選址福建?。〞x江）集成電路科學(xué)園芯智造產(chǎn)業(yè)園，擬建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片測試服務(wù)項目。項目落地后，將依托園區(qū)現(xiàn)有晶圓制造、先進封裝產(chǎn)能，提供專業(yè)化芯片測試服務(wù)，補齊產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
