2026年5月30日，在昆山市千燈鎮(zhèn)，日月新半導(dǎo)體集成電路（IC產(chǎn)品）高端封裝與測試項目簽約落戶，一個年產(chǎn)75億顆IC產(chǎn)品的封測基地將在這里拔地而起。
日月新集團（ATX Group）是全球半導(dǎo)體封裝測試前十強企業(yè)，在蘇州、上海、昆山、威海、廣州設(shè)有五大生產(chǎn)基地，是國內(nèi)少有的覆蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試全鏈條的高端服務(wù)商。2001年，日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成立，掌握系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝等核心前沿技術(shù)，主要客戶涵蓋國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)，同時深度服務(wù)全球一線芯片設(shè)計企業(yè)，配套終端覆蓋華為、小米、聯(lián)想等主流終端品牌。
該項目由日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司投資設(shè)立，總投資8億元，其中固定資產(chǎn)投入約6億元，采用租賃廠房形式快速上馬。項目將運用SiP系統(tǒng)級封裝、3D堆疊封裝、WLP圓片級封裝等多項國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，主攻集成電路（IC產(chǎn)品）高端封裝與測試（含SMT半成品），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、通信基站等領(lǐng)域。
